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  1. Giovanni Soncini; Amos Collini; Mario Zen; Nicola Zorzi,
    Progetto bioelettronica VLSI specifiche relative ai fotosensori elementari CCD,
  2. Amos Collini; Nicola Zorzi,
    Project MInOSS: Results of Spectral Response Measurements on the Photodiodes,
    A study of the electro-optical characteristics of CMOS-compatible photodiodes has been performed in the frame of the MInOSS project. This work reports the responsivity measurements carried out on twelve technologically different photosensors. After a brief description of the experimental set-up and of the measurements procedure, the spectral response results are presented, compared and discussed. Finally, a summary of the main conclusions is reported.,
  3. B. Crespi; Dimitri Giordani; L. Stringa,
    Memory-based sensor integration,
    A sonar array and a camera are the sensors of a robot that learns to move inside a building. Learning is based on the association of ultrasonic and visual images with motor commands. The two sensors extract different information from the environment. Sonars produce a short-range depth image on the sonar array plane, vision gives a wide-range flat image of the space. In this work, a memory-based probabilistic framework is developed that integrates the information gathered by the sensors,
  4. I.R.S.T.,
    Studio di fattibilità di una macchina automatica per il taglio di cubetti di porfido,
  5. Francesco Ricci,
    Soluzione di sistemi ammaestrati,
  6. F. Marchetti; Silvia Girardi,
    Indagini chimico-fisiche per la valutazione dello stato di conservazione dei materiali nel salone antistante le cantine del Castello del Buonconsiglio,
  7. Flavio Giacomozzi; Maurizio Boscardin,
    Uso dell'RF cleaning per la riduzione della resistenza dei contatti intermetal in strutture a doppio livello di metallizzazione,
    I dispositivi prototipo prodotti in IRST, utilizzando un doppio livello di metallizzazione, hanno presentato una elevata resistenza dei contatti intermetal, dovuta principalmente alla presenza di ossido di Al all'interfaccia tra i due strati. La pulizia dei contatti mediante RF cleaning, immediatamente prima della deposizione del secondo strato di Al, si è mostrata efficace consentendo di ridurre notevolmente la resistenza di contatto e di migliorarne l'uniformità. Il rapporto descrive la tecnica usata ed i risultati ottenuti sia nella fase di messa a punto che nell'ambito di un processo completo CCD/CMOS,
  8. V. Malina; E. Hajkova; J. Zelinka; Maurizio Dapor; Victor Micheli,
    Non-alloyed Ti/Au and Ti/Pt/Au ohmic contacts to p-type InGaAsP,
    in «THIN SOLID FILMS»,
    vol. 223,
    , pp. 146 -
    153
  9. Maurizio Dapor,
    Mean energy and depth of penetration of electrons backscattered by solid targets,
    in «APPLIED SURFACE SCIENCE»,
    vol. 70/71,
    , pp. 327 -
    331
  10. Maurizio Dapor,
    Backscattering of electrons from multilayers,
    in «PHYSICAL REVIEW. B, CONDENSED MATTER»,
    vol. 48,
    , pp. 3003 -
    3008