1. Iannacci, J.; Serra, E.; Sordo, G.; Bonaldi, M.; Borrielli, A.; Schmid, U.; Bittner, A.; Schneider, M.; Kuenzig, T.; Schrag, G.; Pandraud, G.; Sarro, P. M.,
    in «MICROSYSTEM TECHNOLOGIES»,
    vol. 24,
    n. 12,
    , pp. 5027 -
    5036
  2. Camarda, A.; Sordo, G.; Iannacci, J.; Schneider, M.; Schmid, U.; Tartagni, M.; Romani, A.,
    in «JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS»,
    vol. 26,
    n. 5,
    , pp. 1110 -
    1121
  3. Sordo, G.; Iannacci, J.; Schneider, M.; Schmid, U.; Camarda, A.; Tartagni, M.; Romani, A.,
    Proc. of IEEE Sensors 2017,
    , pp. 1-
    3
    , (IEEE Sensors 2017,
    Glasgow, UK,
    from 2017-10-29 to 2017-11-01)
  4. Leandro, Lorenzelli; Guido, Sordo; Alvise, Bagolini; Giuseppe, Resta,
    Proceedings of 2017 New Generation of CAS (NGCAS),,
    IEEE,
    , (New Generation of CAS (NGCAS), 2017,
    Genoa, Italy,
    6-9 Sept. 2017)
  5. Sordo, G.; Serra, E.; Schmid, U.; Iannacci, J.,
    in «MICROSYSTEM TECHNOLOGIES»,
    vol. 22,
    , pp. 1811 -
    1820
  6. Iannacci, J.; Sordo, G.; Serra, E.; Schmid, U.,
    in «MICROSYSTEM TECHNOLOGIES»,
    vol. 22,
    n. 7,
    , pp. 1865 -
    1881
  7. Mulloni, V.; Sordo, G.; Margesin, B.,
    in «MICROSYSTEM TECHNOLOGIES»,
    vol. 22,
    n. 7,
    , pp. 1585 -
    1592
  8. Sordo, G.; Iannacci, J.; Schmid, U.,
    Proc. of DTIP 2016 (Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS and MOEMS),
    , pp. 213-
    216
    , (DTIP 2016,
    Budapest, Hungary,
    from 30/05/2016 to 02/06/2016)
  9. Sordo, Guido, Lorenzelli, Leandro,
    Proc. of DTIP 2016 (Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS and MOEMS),
    , pp. 51-
    54
    , (DTIP 2016,
    Budapest, Hungary,
    from 30/05/2016 to 02/06/2016)
  10. Iannacci, J.; Sordo, G.; Schneider, M.; Schmid, U.; Camarda, A.; Romani, A.,
    Proc. of IEEE Sensors 2016,
    IEEE,
    , pp. 464-
    466
    , (IEEE SENSORS 2016,
    Orlando, Florida, USA,
    da 30/10/2016 a 02/11/2016)